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GE Fanuc IC695CHS007 범용 백플레인 모듈

IC695CHS007 Universal Backplane Module

GE Fanuc IC695CHS007 범용 백플레인 모듈

GE Fanuc IC695CHS007 범용 백플레인 모듈.

IC695CHS007은 이전에 GE Intelligent Platform(GE IP)에서 생산한 현재 Emerson Automation 산하의 PACSystem RX3i 플랫폼의 일부인 범용 백플레인입니다. 이 백플레인에는 IC695 전원 공급 장치(슬롯 0)용 슬롯 1개, PCI 기반/직렬 기반 IO 슬롯(슬롯 1-5) 및 PCI 전용 슬롯(슬롯 6)이 있습니다.

  • 품목 번호.:

    IC695CHS007
  • 주문(MOQ):

    1
  • 지불:

    100% T/T
  • 색상:

    As Module
  • 선적항:

    Xiamen
  • 리드타임:

    10-15 days
  • 제품 세부정보

설명:

IC695CHS007은 PACSystem RX3i 프로그래밍 가능 자동화 컨트롤러(PAC) 시리즈의 범용 백플레인입니다. 이 백플레인은 전원 공급 장치 및 I/O 모듈용으로 예약된 7개의 슬롯 백플레인입니다. 기본적으로 PACsystem RX3i 시리즈의 모든 IO 및 옵션 모듈은 물론 시리즈 90-30 I/O 및 옵션 모듈을 지원합니다. IC695CHS007 슬롯 0은 IC695 전원 공급 장치 설치용으로 예약되어 있습니다. 슬롯 1-5는 IC695 모듈과 같은 PACSystem 구성 요소가 사용하는 PCI(Peripheral Component Interconnect) 유형 커넥터와 Series 90-30 모듈, 특히 IC693 및 IC694 모듈이 사용하는 직렬 커넥터를 지원하는 듀얼 커넥터 슬롯입니다. 가장 오른쪽이자 마지막 슬롯인 6번 슬롯은 PCI만 지원하며 RX3i 모듈과만 호환됩니다. IC695CHS007은 장착 공간이 제한된 애플리케이션이나 원격 I/O 아키텍처 구현에 이상적으로 사용됩니다. 이 모듈에는 랙의 왼쪽 끝에 있는 24VDC 터미널 스트립이 제공됩니다. 랙의 호스트된 모듈의 접지 연결과 실드 연결을 위한 백플레인 접지 지점 및 통합 접지 바입니다. 모듈을 적절하게 장착할 수 있도록 슬롯 번호도 이 랙에 명확하게 인쇄되어 있습니다. IC695CHS007은 2개의 릴리스, 특히 초기 릴리스인 IC695CHS007-AA와 특히 섀시의 백플레인 PCI 커넥터의 기계적 향상을 포함하는 IC695CHS007-BA 이후 릴리스로 제공됩니다. IC695CHS007은 수평 주조 전용으로 설계되었습니다. 다른 장착 방향은 공기 흐름에 영향을 미치고 궁극적으로 시스템 성능에 영향을 미칠 수 있습니다. 이 랙은 섀시에 사용 가능한 장착 구멍을 통해 인클로저 서브패널에 직접 장착됩니다.

포장:

1.원래 공장 밀봉 패키지.

2.모든 품목을 폼으로 감싸십시오.

3. 사전에 판지 포장.

4.무거운 화물의 경우 목재 포장으로 적재합니다.

배달:

배송지: 전 세계

1.결제 후 빠른 배송.

2.E-packing/DHL/UPS/FeDEX로 품목 배송.

3.모든 포장은 추적 번호와 함께 배송됩니다.

이점:

1. 글로벌 브랜드 제품, 품질 보증 제공!

2.물류특송회사와 협력하여 가장 저렴한 항공 택배비를 제공합니다.

3.IC695CHS007의 최고 가격.

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자주 묻는 질문

1.Q:보증은 어떻습니까?
A:모든 상품에는 1년 보증이 적용됩니다.

2.Q: 배달 시간은 어떻습니까?
A:일반적으로 1주일입니다.

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4.Q: 배송은 어떻습니까?
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